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据光华财经3月11日消息，有投资者在互动平台询问光华科技：目前公司封装基板业务下游需求如何？该公司回应：需求良好。本文来源于金融AI Telegram

据金融行业3月11日消息，有投资者在互动平台向光华科技提问：贵公司在先进封装方面的布局和产品如何？您能提供详细信息吗？公司回应称，在封装基板制造方面，公司已全面部署相关湿法电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完全表面处理OSP、镍钯金以及褐变、剥离等工艺技术，化学品。产品；将在先进封装等中讨论。

据金融行业3月11日消息，有投资者在互动平台询问光华科技：秘书长您好，光华科技的电子级氧化铜粉可以用在哪些地方？目前市场份额是全国最大吗？详细说说吧。该公司回应：用于PCB和复合铜箔制造。本文来源于金融AI Telegram

据财经行业3月11日消息，有投资者在互动平台上向光华科技提问：贵公司在泰国PCB产业链的布局如何？详细说说吧。公司回复：公司在泰国设有办事处，方便服务泰国及东南亚客户。本文来源于金融AI Telegram

据财经行业3月11日消息，有投资者在互动平台向光华科技提问：你们公司是如何与PCB厂商谈判价格、确定销量的？该公司回应称，涉及商业秘密，不能透露。本文来源于金融AI Telegram

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据金融行业3月11日消息，有投资者在互动平台询问光华科技：秘书长您好，贵公司的封装基板是否涉及CoWos技术，或者是否有相应的技术储备或研发？方向？公司回应称，封装基材化学品是公司的主要研发方向。本文来源于金融AI Telegram

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据金融行业3月11日消息，有投资者在互动平台上向光华科技提问：公司的产品可以用在数据中心吗？公司产品能否满足光模块PCB、数据通信PCB、服务器PCB的加工要求？要求？公司回复：公司没有直接用于数据中心的产品，公司产品涵盖所有PCB制造湿法工艺。本文来源于金融AI Telegram

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据金融行业3月11日消息，有投资者在互动平台询问光华科技：你们公司的产品是生产SRAM和HBM所必需的吗？该公司回应：公司不直接供应产品。本文来源于金融AI Telegram

据金融行业3月11日消息，有投资者在互动平台询问光华科技：您好，公司有光刻胶产品或者光刻胶辅助产品吗？公司回应：公司不涉及此类产品。本文来源于金融AI Telegram